Theparná komorachladiace moduly je vákuová komora s mikroštruktúrou na vnútornej stene, zvyčajne vyrobená z medi. Keď sa teplo prenáša zo zdroja tepla do oblasti odparovania, chladivo v dutine parnej komory sa po zahriatí v prostredí s nízkym vákuom začne vyparovať. V tomto čase sa teplo absorbuje a objem sa rýchlo zväčšuje. Chladiace médium v plynnej fáze rýchlo vyplní celú dutinu parnej komory. Keď sa pracovné médium v plynnej fáze dostane do kontaktu s relatívne chladnou oblasťou, dôjde ku kondenzácii. Teplo nahromadené počas odparovania sa uvoľňuje kondenzáciou a skondenzované chladivo sa vracia do zdroja tepla z odparovania cez mikroštruktúrne kapilárne potrubie. Táto operácia sa bude opakovať v komore.
Materiál: zvyčajne vyrobený z medi
Štruktúra: vákuová komora s mikroštruktúrou na vnútornej stene
Používa sa hlavne pre: server, špičkové grafické karty a ďalšie produkty
Hodnota tepelného odporu: 0.25 stupňa /W
Teplota aplikácie: 0 stupeň ~150 stupňov
Doska chladiča vc sa zvyčajne používa pre elektronické produkty vyžadujúce malý objem alebo rýchly odvod tepla. V súčasnosti sa používa najmä v serveroch, špičkových grafických kartách a iných produktoch. Je to silný konkurent tepelnej trubice. Doska chladiča vc je plochá doska s krytom v hornej a dolnej časti, aby sa navzájom uzavreli,
Je podopretý medenými stĺpmi. Horné a spodné medené plechy homogenizačnej dosky sú vyrobené z bezkyslíkatej medi, zvyčajne s čistou vodou ako pracovnou tekutinou, a kapilárna štruktúra je vyrobená zo spekania medeného prášku alebo medenej siete. Pokiaľ si doska parnej komory zachová vlastnosti plochej dosky, obrys tvaru závisí od prostredia použitého modulu na odvádzanie tepla bez príliš veľkého obmedzenia a pri použití neexistuje žiadne obmedzenie uhla umiestnenia. V praktickej aplikácii môže byť teplotný rozdiel nameraný v ľubovoľných dvoch bodoch na plochej doske menší ako 10 stupeň, čo je rovnomernejšie ako účinok vedenia tepla tepelnej trubice k zdroju tepla, odtiaľ názov doska parnej komory. Tepelný odpor bežnej dosky na vyrovnávanie teplôt je 0,25 stupňa /W, ktorá sa používa pri 0 stupňoch ~150 stupňoch .
Existujú štyri hlavné kroky tuhnutia. Parná komora je dvojfázové kvapalinové zariadenie vytvorené vstrekovaním čistej vody do nádoby plnej mikroštruktúr. Teplo vstupuje do dosky vedením tepla z vonkajšej oblasti s vysokou teplotou. Voda okolo bodového zdroja tepla rýchlo absorbuje teplo a odparí sa na paru, čím odoberie veľké množstvo tepla. Znovu využite latentné teplo vodnej pary. Keď para v doske difunduje z oblasti vysokého tlaku do oblasti nízkeho tlaku (tj oblasti s nízkou teplotou) a para sa dostane do kontaktu s vnútornou stenou s nižšou teplotou, vodná para rýchlo kondenzuje na kvapalinu a uvoľňuje tepelnú energiu. Skondenzovaná voda prúdi späť do bodu zdroja tepla kapilárnym pôsobením mikroštruktúry, aby dokončila cyklus prenosu tepla, čím sa vytvorí systém dvojfázového cyklu, v ktorom koexistuje voda a para. Splyňovanie vody v parnej komore pokračuje a tlak v komore bude udržiavať rovnováhu so zmenou teploty.
Koeficient tepelnej vodivosti vody je nízky, keď pracuje pri nízkej teplote, ale pretože sa viskozita vody mení s teplotou, parná komora môže pracovať aj pri 5 stupňoch alebo 10 stupňoch. Pretože spätný tok kvapaliny je ovplyvnený kapilárnou silou, parná komora je menej ovplyvnená gravitáciou a konštrukčný priestor aplikačného systému možno použiť v akomkoľvek uhle. Parná komora je úplne utesnené pasívne zariadenie bez napájania alebo akýchkoľvek pohyblivých komponentov.
Difúzna väzba a kompozitná mikroštruktúra medenej siete
Na rozdiel od teplovodivej trubice, parnej komorychladiace modulysa vyrába najprv vysávaním a potom vstreknutím čistej vody, aby sa všetky mikroštruktúry mohli vyplniť. Naplnené médium nepoužíva metanol, alkohol, acetón atď., ale používa odplynenú čistú vodu, takže nevzniknú žiadne environmentálne problémy a účinnosť a životnosť parnej komory sa môže zlepšiť.
V homogenizačnej doske sú hlavne dva typy mikroštruktúr: práškové spekanie a viacvrstvové medené pletivo, pričom obe majú rovnaký účinok. Kvalita prášku a kvalita spekania práškovej sintrovanej mikroštruktúry sa však nedajú ľahko kontrolovať, zatiaľ čo mikroštruktúra viacvrstvovej medenej sieťoviny je aplikovaná s medeným plechom a medenou sieťkou nad a pod parnou komorou difúzneho spájania a jej konzistencia a ovládateľnosť sú. lepšia ako mikroštruktúra práškového spekania a kvalita je stabilnejšia. Vysoká konzistencia môže spôsobiť plynulejší tok kvapaliny, čo môže výrazne znížiť hrúbku mikroštruktúry a hrúbku parnej komory.
Priemysel má hrúbku dosky 3.{1}} mm pri prenose tepla 150 W. Pretože kvalita parnej komory s mikroštruktúrou sintrovanej medeným práškom nie je ľahko kontrolovateľná, musí byť celkový modul odvodu tepla zvyčajne doplnený o konštrukciu teplovodných rúrok.
Pevnosť spojenia viacvrstvovej medenej siete s difúznou väzbou je rovnaká ako u základného kovu. Vďaka svojej vysokej vzduchotesnosti nepotrebuje žiadne spájkovanie a počas procesu lepenia nedôjde k blokovaniu mikroštruktúry. Parná komora vyrobená z difúznej väzby má lepšiu kvalitu a dlhšiu životnosť.
Ak diera po zhotovení metódou difúzneho lepenia zateká, je možné ju opraviť aj prepracovaním. Okrem difúzneho spájania viacvrstvovej medenej siete môže dizajn parnej komory spájania medenej siete s menším otvorom v blízkosti zdroja tepla spôsobiť rýchle doplnenie čistej vody v oblasti odparovania a plynulejšiu cirkuláciu celej parnej komory.
Okrem toho bola mikroštruktúra modularizovaná do regionálneho dizajnu, ktorý je možné použiť pri návrhu rozptylu tepla viacerých zdrojov tepla. Preto je tepelný tok na jednotku plochy parnej komory navrhnutej difúznym spájaním a regionálnym hierarchickým dizajnom značne zvýšený a účinok prenosu tepla je lepší ako účinok homogenizačnej platne sintrovanej mikroštruktúry.
Aplikácia teplotnej vyrovnávacej platne v počítači
Vzhľadom na relatívne vyspelú technológiu a nízke náklady na tepelnú trubicu je súčasná konkurencieschopnosť chladiča parnej komory na trhu stále nižšia ako konkurencieschopnosť tepelnej trubice.
Avšak kvôli charakteristikám rýchleho rozptylu tepla parnej komory je jej súčasná aplikácia zameraná na trh, kde je spotreba energie elektronických produktov, ako je CPU alebo GPU, viac ako 80W~100W. Preto sú parné komory väčšinou prispôsobené produkty, ktoré sú vhodné pre elektronické produkty vyžadujúce malý objem alebo rýchly odvod tepla. V súčasnosti sa používa najmä v serveroch, špičkových grafických kartách a iných produktoch. V budúcnosti sa môže použiť aj v telekomunikačných zariadeniach vyššej kategórie, vysokovýkonnom LED osvetlení a inom odvode tepla.
Budúci vývoj parnej komory
V súčasnosti medzi hlavné metódy výroby dvojrozmernej kapilárnej štruktúry na odvádzanie tepla parnej komory patrí spekanie, medené pletivo, drážka, kovový film atď.
Z hľadiska technického rozvoja bolo vždy cieľom výskumníkov, ako v budúcnosti ešte viac znížiť tepelný odpor parnej komory a zvýšiť jej tepelný vodivý efekt tak, aby zodpovedali ľahším rebrám, ako je hliník. Z hľadiska výroby je smer priemyselného rozvoja smerovať k zlepšeniu výťažnosti výroby a hľadaniu spôsobov, ako znížiť náklady na celkové riešenia chladenia.
Pokiaľ ide o aplikáciu produktu, parná komora sa v porovnaní s tepelnou trubicou rozšírila z jednorozmerného na dvojrozmerné vedenie tepla.
V budúcnosti, s cieľom vyriešiť ďalšie možné aplikácie odvodu tepla, sa postupne vyvíja riešenie parnej komory.
Záver:
Parná komora je druh plochej tepelnej trubice, ktorá môže rýchlo prenášať tepelný tok zhromaždený na povrchu zdroja tepla a rozptyľovať ho na veľkú plochu kondenzačného povrchu, čím podporuje emisiu tepla a znižuje hustotu tepelného toku povrchu komponentu. .
Konštrukcia parnej komory: úplne uzavretá plochá dutina sa skladá zo spodnej dosky, rámu a krycej dosky. Stena vo vnútri dutiny je vybavená štruktúrou kapilárneho jadra absorbujúceho kvapalinu. Štruktúra kapilárneho jadra môže byť kovová drôtená sieť, mikrodrážka, vláknitý drôt alebo jadro sintrované z kovového prášku a niekoľko kombinácií štruktúr. V prípade potreby sa vo vnútri komory umiestni podporná konštrukcia, aby sa prekonala deformácia spôsobená podtlakom a zahrievaním v dôsledku podtlakového nasávania.
Výhody parnej komory: malá veľkosť môže spôsobiť, že chladič bude tenký ako základná nízka spotreba energie; Vedenie tepla je rýchle a nie je ľahké spôsobiť akumuláciu tepla. Tvar nie je obmedzený a môže byť štvorcový, okrúhly atď., Aby sa prispôsobil rôznym prostrediam rozptylu tepla. Nízka počiatočná teplota; Vysoká rýchlosť prenosu tepla; Dobrý výkon vyrovnávania teploty; Vysoký výstupný výkon; Nízke výrobné náklady; Dlhá životnosť; Nízka hmotnosť.
Aplikácia parnej komory v počítačovej oblasti: väčšina parnej komory sú prispôsobené produkty, ktoré sú vhodné pre elektronické produkty vyžadujúce malý objem alebo rýchly odvod tepla. V súčasnosti sa používa najmä v serveroch, tabletoch, špičkových grafických kartách a iných produktoch. V budúcnosti sa môže použiť aj v telekomunikačných zariadeniach vyššej kategórie, vysokovýkonnom LED osvetlení a inom odvode tepla.
Populárne Tagy: chladiace moduly parnej komory, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, prispôsobená, bezplatná vzorka, vyrobené v Číne, Studený kovaný chladič, Ohrieva rúrka, Ultra tenká parná komora Heatsink, Chladič, Vyhladzovač pary, VC chladič
