Parné komory (VC chladič) ponúkajú vynikajúci výkon pri šírení tepla v porovnaní s tradičnými rozdeľovačmi tepla z pevného kovu tým, že využívajú výhody dvojfázového transportu kvapaliny/pary. Ich nižšia hmotnosť a výška v porovnaní s tradičnými riešeniami sa spája s ich vysokou tepelnou vodivosťou, ktorá poskytuje extrémne nízky tepelný odpor v rovine, ako aj cez hrúbku parnej komory. Parné komory(VC chladič)sú najvhodnejšie pre komponenty s vysokou hustotou tepla (väčšie TDP pri malých veľkostiach čipov), ktoré potrebujú rozložiť svoje teplo do výmenníka tepla s väčšou plochou, aby dosiahli bezpečné prevádzkové teploty, čím poskytujú predĺženú životnosť a spoľahlivosť komponentov a aplikovaných produktov.

Vlastnosti parnej komory

Ø Účinok šírenia tepla parnej komory je lepší ako medený blok pri prenose vysokého tepelného zaťaženia cez malú vzdialenosť.

Ø Spekaný Cu prášok môže mať flexibilitu v rôznom dizajne chladiča. Štruktúra knôtu musí byť optimalizovaná pre rôzne vstupy tepelného toku a viaceré zdroje tepla.

Ø Difúzne lepenie môže dosiahnuť spoľahlivejšiu parnú komoru vďaka lepšiemu spoju.

Ø Proces parnej komory typu rúrky, tenkej parnej komory a tradičnej parnej komory je možné integrovať.

Tradičná parná komora

Nádoba: OFHC Cu

Typ knôtu: Spekaný Cu prášok

Pracovná kvapalina: Čistá voda

Podporný stĺpik: spekací prášok potiahnutý Cu stĺpikom

Hrúbka: Väčšia alebo rovná 2,5 mm

Test základného komponentu ------ vodné chladenie

Testovacie nastavenie:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)